збірник наукових праць наносистеми, наноматеріали, нанотехнології 2024, том 22, випуск 4
English Українська
Отримати статтю →
Том рік сторінка
Випуски PACS Передплатникам Для авторів
Пошук →
Розширений пошук

Випуски

 / 

2024

 / 

том 22 / 

випуск 4

 


Завантажити повну версію статті (в PDF форматі)

T.R. SANGEETA and J. DENY

Inter/Intra-Chip Optical Wireless Communication with Robust Plasmonic Nanoantenna Design
847–871 (2024)

PACS numbers: 71.36.+c, 72.80.Vp, 73.20.Mf, 81.05.ue, 84.40.Az, 84.40.Ba, 85.35.-p

Це дослідження спрямовано на підвищення ефективности антени в оптичному бездротовому зв’язку між чіпами та всередині чіпу шляхом використання плазмонних матеріялів. Запропонований модель використовує заземлену площину AgSi із кремнійовим кубом, покритим сріблом, який пом’якшує міжзонний перехід, одночасно посилюючи плазмонний резонанс. Пласка плазмонна підкладинка з атомарним MoS2 на поверхні срібла діє як бар’єр проти небажаної інфільтрації молекул, запобігаючи міжзонним переходам. Представлено новий біромбічний гібридний наносмужковий хвилевід, який містить два паралельні ромбічні шари з гібридним матеріялом стрічки Ag–кремній для зменшення омічних втрат і посилення поширення. Ромбічна конфіґурація зменшує омічні втрати й оптимально підсилює інтенсивність світла. Ефективність антени моделюється й оцінюється за допомогою програмного забезпечення ANSYS HFSS 2019 R3, що показує ліпшу продуктивність порівняно зі звичайними моделями, підтверджуючи її ефективність у застосуваннях оптичного бездротового зв’язку між чіпами

КЛЮЧОВІ СЛОВА: плазмонний матеріял, біромбічна структура, нанострічковий хвилевід, шар MoS2, ANSYS HFSS, між/внутрішньочіповий оптичний бездротовий зв’язок


REFERENCES
  1. D. G. Baranov, D. A. Zuev, S. I. Lepeshov, O. V. Kotov, A. E. Krasnok, A. B. Evlyukhin, and B. N. Chichkov, Optica, 4, Iss. 7: 814 (2017); https://doi.org/10.1364/OPTICA.4.000814
  2. S. Eslami and S. Palomba, Nano Convergence, 8: Article No. 41-1 (2021); https://doi.org/10.1186/s40580-021-00290-7
  3. E. Corcione, D. Pfezer, M. Hentschel, H. Giessen, and C. Tar?n, Sensors, 22, No. 1: 7 (2021); https://doi.org/10.3390/s22010007
  4. Sreejyothi Sankararaman, Krishna Balasubramanian, and Revathy Padmanabhan, Conference on Lasers and Electro-Optics (9–14 May 2021, San Jose, California, United States). OSA Technical Digest (Eds. J. Kang, S. Tomasulo, I. Ilev, D. M?ller, N. Litchinitser, S. Polyakov, V. Podolskiy, J. Nunn, C. Dorrer, T. Fortier, Q. Gan, and C. Saraceno) (Optica Publishing Group: 2021), paper JW1A.183; https://doi.org/10.1364/CLEO_AT.2021.JW1A.183
  5. Mohammad Javad Rabienejhad, Azardokht Mazaheri, and Mahdi Davoudi-Darareh, Chin. Phys. B, 30, No. 4: 048401 (2021); https://doi.org/10.1088/1674-1056/abd38e
  6. Sergi Abadal, Chong Han, and Josep Miquel Jornet, IEEE Access, 8, No. 12: 278 (2019); https://doi.org/10.1109/ACCESS.2019.2961849
  7. O. M. Haraz, M. M. M. Ali, and T. A. Denidni, 2021 IEEE 19th International Symposium on Antenna Technology and Applied Electromagnetics (ANTEM-2012) (Winnipeg, Canada: IEEE Canada: 2021), p. 1.
  8. Giovanna Cal?, Gaetano Bellanca, Marina Barbiroli, Franco Fuschini, Giovanni Serafino, Davide Bertozzi, Velio Tralli, and Vincenzo Petruzzelli, Optics Express, 29, No. 20: 31212 (2021); https://doi.org/10.1364/OE.427633
  9. Demos Serghiou, Mohsen Khalily, Tim W. C. Brown, and Rahim Tafazolli, IEEE Communications Surveys & Tutorials, 24, Iss. 4: 1957 (2022); https://doi.org/10.1109/COMST.2022.3205505
  10. Nitin Gupta and Anuj Dhawan, OSA Continuum, 4, No. 11: 2970 (2021); https://doi.org/10.1364/OSAC.430824
  11. Fei Dai, Yawen Chen, Haibo Zhang, and Zhiyi Huang, arXiv:2109.14878; https://doi.org/10.48550/arXiv.2109.14878
  12. Shuchi Tripathi, Nithin V. Sabu, Abhishek K. Gupta, and Harpreet S. Dhillon, arXiv:2102.10267; https://doi.org/10.48550/arXiv.2102.10267
  13. Arjun Singh, Michael Andrello, Ngwe Thawdar, and Josep Miquel Jornet, IEEE Journal on Selected Areas in Communications, 38, No. 9: 2104 (2020); https://doi.org/10.1109/JSAC.2020.3000881
  14. Bin Zhang, Josep M. Jornet, Ian F. Akyildiz, and Zhi P. Wu, IEEE Access, 7: 33214 (2019); https://doi.org/10.1109/ACCESS.2019.2903493
  15. Evgenia Rusak, Jakob Straubel, Piotr G?adysz, Mirko G?ddel, Andrzej K?dziorski, Michael K?hn, Florian Weigend, Carsten Rockstuhl, and Karolina S?owik, Nature Communications, 10: Article No. 5775-1 (2019); https://doi.org/10.1038/s41467-019-13748-4
  16. Mona Nafari and Josep Miquel Jornet, IEEE Access, 5: 6389 (2017); https://doi.org/10.1109/ACCESS.2017.2690990
  17. A. A. C. Alves, M. C. Melo, J. J. Siqueira, F. Zanella, J. R. Mej?a-Salazar, and C. S. Arismar, 2020 2nd 6G Wireless Summit (6G SUMMIT) (8–11 June, 2021, Porto, Portugal), p. 1.
  18. Inzamam Ahmad, Shakir Ullah, Jalal ud din, Sadiq Ullah, Waseem Ullah, Usman Habib, Salahuddin Khan, and Jaume Anguera, Applied Sciences, 11, No. 19: 8893 (2021); https://doi.org/10.3390/app11198893
  19. Richard Victor Biswas and Farhadur Arin, Research Square, 12: 1 (2021); https://doi.org/10.21203/rs.3.rs-1079661/v1
  20. Sasmita Dash, Goutam Soni, Amalendu Patnaik, Christos Liaskos, Andreas Pitsillides, and Ian F. Akyildiz, Plasmonics, 16, No. 5: 1855 (2021); https://doi.org/10.1007/s11468-021-01449-y
  21. S. Kavitha, K. V. S. S. S. S. Sairam, and Ashish Singh, SN Applied Sciences, 4: Article No. 114-1 (2022); https://doi.org/10.1007/s42452-022-04986-1
  22. Rajveer S. Yaduvanshi, Rama Krishna Yadav, Saurabh Katiyar, Suresh Kumar, and Harish Parthasarathy, Frequenz, 75, Nos. 1–2: 49 (2021); https://doi.org/10.1515/freq-2020-0086
Creative Commons License
Усі статті ліцензовано на умовах Ліцензії Creative Commons із зазначенням авторства — без похідних 4.0 Міжнародна
©2003—2024 НАНОСИСТЕМИ, НАНОМАТЕРІАЛИ, НАНОТЕХНОЛОГІЇ Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова Національної Академії наук України.
Електрона пошта: tatar@imp.kiev.ua Телефони та адреса редакції Про збірник Угода користувача