Завантажити повну
версію статті (в PDF форматі)
O.M. BORDUN, I.Yo. KUKHARSKYY, M.V. PROTSAK, I.I. MEDVID,
I.M. KOFLIUK, Zh.Ya. TSAPOVSKA, and D.S. LEONOV
Synthesis and Structure of Thin GaN Films by
Radio-Frequency Sputtering
287–293 (2024)
PACS numbers: 61.05.cp, 61.72.Cc, 61.72.Mm, 68.35.Ct, 68.55.J-, 81.07.Bc, 81.15.Cd
Досліджено структуру й особливості нанесення тонких плівок GaN способом високочастотного
(ВЧ) йонно-плазмового розпорошення. Показано, що тонкі плівки GaN формуються з нанокристалітів, середні
розміри яких становлять 14,3 нм із достатньо низькими значеннями напружень кристалічної ґратниці. Досліджено
вплив тиску робочого газу N2 та температури підкладинки на швидкість нанесення плівок
КЛЮЧОВІ СЛОВА: нітрид Ґалію, тонкі плівки, високочастотне напорошення, структура
REFERENCES
- C. M. Furqan, Jacob Y. L. Ho, H. S. Kwok, Surfaces and Interfaces, 26: 101364 (2021); https://doi.org/10.1016/j.surfin.2021.101364
- L. Srinivasan, C. Jadaud, F. Silva, J.-Ch. Vanel, J.-L. Maurice, E. Johnson, P. Roca i Cabarrocas, and K. Ouaras, J. Vac. Sci. Technol. A, 41: 053407 (2023); https://doi.org/10.1116/6.0002718
- F. Roccaforte and M. Leszczynski, Nitride Semiconductor Technology. Power Electronics and Optoelectronic Devices (Wiley–VCH Verlag GmbH & Co. KGaA: 2020).
- M. Higashiwaki, AAPPS Bull., 32: 3 (2022); https://doi.org/10.1007/s43673-021-00033-0
- O. M. Bordun, B. O. Bordun, I. Yo. Kukharskyy, and I. I. Medvid, J. Appl. Spectrosc., 86, No. 6: 1010 (2020); https://doi.org/10.1007/s10812-020-00932-4
- O. M. Bordun, B. O. Bordun, I. Yo. Kukharskyy, and I. I. Medvid, J. Appl. Spectrosc., 84, No. 1: 46 (2017); https://doi.org/10.1007/s10812-017-0425-3
- A. Zhong, L. Wang, Y. Tang, Yo. Yang, J. Wang, H. Zhu, Zh. Wu, W. Tang, and B. Li, Chin. Phys. B, 32: 076102 (2023); https://doi.org/10.1088/1674-1056/accb8a
- M. Monish, Sh. Mohan, D. S. Sutar, and S. S. Major, Semicond. Sci. Technol., 35, No. 4: 045011 (2020); https://doi.org/10.1088/1361-6641/ab73ec
- V. Bondar, I. Kucharsky, B. Simkiv, L. Akselrud, V. Davydov, Yu. Dubov, and S. Popovich, phys. stat. sol. (a), 176, No. 1: 329 (1999); https://doi.org/10.1002/(SICI)1521-396X(199911)176:1<329::AID-PSSA329>3.0.CO;2-E
- Kiyotaka Wasa, Makoto Kitabatake, and Hideaki Adachi, Thin Film Materials Technology: Sputtering of Compound Materials (William Andrew: 2004).
- R. Swanepoel, J. Phys. E: Sci. Instrum., 16, No. 12: 1214 (1983); https://doi.org/1010.1088/0022-3735/16/12/023
- A. P. Caricato, A. Fazzi, and G. Leggieri, Applied Surface Science, 248: 440 (2005); https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2005.03.069
- T. Maruyama and H. Miyake, J. Vac. Sci. Technol. A, 24, No. 4: 1096 (2006); https://doi.org/10.1116/1.2208988
- R. S. de Oliveira, H. A. Folli, C. Stegemann, I. M. Horta, B. S. Damasceno, W. Miyakawa, A. L. J. Pereira, M. Massi, A. S. da Silva Sobrinho, and D. M. G. Leite, Materials Research., 25: e20210432 (2022); https://doi.org/10.1590/1980-5373-MR-2021-0432
- O. M. Bordun, I. O. Bordun, and I. Yo. Kukharskyy, J. Appl. Spectrosc., 82, No. 3: 390 (2015); https://doi.org/10.1007/s10812-015-0118-8
- O. M. Bordun and L. M. Lymarenko, Ukr. J. of Physics, 42, Nos. 11–12: 1390 (1997) (in Ukrainian).
- S. L. Morelh?o, Computer Simulation Tools for X-Ray Analysis. Scattering and Diffraction Methods (Cham, Switzerland: Springer International Publishing: 2016).
- U. Welzel, J. Ligot, P. Lamparter, A. C. Vermeulen, and E. J. Mittemeijer, J. Appl. Cryst., 38: 1 (2005); https://doi.org/10.1107/S0021889804029516
- O. M. Bordun, I. O. Bordun, I. M. Kofliuk, I. Yo. Kukharskyy, I. I. Medvid, О. Ya. Mylyo, and D. S. Leonov, Nanosistemi, Nanomateriali, Nanotehnologii, 17, Iss. 4: 711 (2019); https://doi.org/10.15407/nnn.17.04.711
|