Скачать полную версию статьи (в PDF формате)

А. П. Шпак, Р. І. Бігун, З. В. Стасюк, Ю. А. Куницький
«Структура та електропровідність ультратонких плівок міді, золота та срібла »
0339–0388 (2010)

PACS numbers: 68.35.Ct, 68.37.-d, 68.55.J-, 72.10.Fk, 73.23.Ad, 73.25.+i, 73.50.Bk

Вивчено вплив поверхневого та зерномежового розсіяння носіїв струму на перенесення заряду в плівках Cu, Au та Ag в умовах надвисокого вакууму при тиску залишкових газів Рз???10?7 Па. Досліджено вплив сурфактантних підшарів Sb, Ge та Si на структуру та кінетичні коефіцієнти тонких плівок Cu, Au та Ag. Залежності від товщини шару питомого опору ?, температурного коефіцієнта опору ? в широкому діяпазоні товщин (d???2–70 нм) плівок тлумачаться на основі теоретичних моделів квазикласичних та квантових кінетичних явищ у зразках обмежених розмірів. Виконано розрахунок зонної структури ультратонких плівок Cu, Au та Ag. Виявлено, що для плівок досліджуваних металів товщиною, більшою за 5–6 атомових шарів, зонна енергетична структура близька до зонної енергетичної структури масивного зразка металу. Розмірні залежності електропровідности ультратонких плівок (товщиною 2–8 нм) досліджуваних металів пояснено за допомогою квантових теорій балістичного перенесення заряду. Параметри перенесення заряду в плівках металів розраховано в рамках моделів класичного та внутрішнього розмірних ефектів.