Скачать полную версию статьи (в PDF формате)

Р. І. БІГУН, З. В. СТАСЮК
«Вплив сурфактантних підшарів ґерманію на структуру та електропровідність тонких полікристалічних плівок міді нанометрової товщини»
0017–0024 (2008)

PACS numbers: 72.15.Jf, 72.20.Pa, 73.23.-b, 73.40.Qv, 73.50.Lw, 73.63.-r, 73.63.-b

Вивчено структуру та електропровідність тонких плівок міді, нанесених на поверхню полірованого скла та скла, попередньо покритого підшаром ґерманію. Показано, що підшари ґерманію (масовою товщиною 1—5 нм) прискорюють металізацію плівок міді. Згідно з результатами структурних досліджень, попередньо нанесений на підкладку підшар ґерманію сприяє формуванню більш дрібнодисперсних плівок. Експериментально одержані розмірні залежності питомого опору та температурного коефіцієнта опору пояснено в рамках існуючих модельних уявлень про класичний та внутрішній розмірні ефекти.