2Технічний центр НАН України, вул. Покровська, 13, UA-04070 Київ, Україна
Influence of Mn2+ and Tb3+ Activators on the Surface Morphology of GaN Thin Films
175–187 (2026)
Індекси PACS: 61.72.Mm, 61.72.uj, 68.35.Ct, 68.37.Hk, 68.37.Ps, 68.55.J-, 81.15.Cd
Одержано 16 лютого 2026 р.
У роботі проведено дослідження впливу домішок перехідних (Mn) і рідкісноземельних (Tb) елементів на морфологію поверхні свіжонанесених тонких плівок GaN. Тонкі плівки GaN, GaN:Mn і GaN:Tb одержано методом високочастотного йонно-плазмового розпорошення в атмосфері азоту на монокристалічних підкладинках Si. Дослідження морфології поверхні тонких плівок методом атомно-силової мікроскопії показали, що додавання Mn сприяє зростанню середнього діяметра зерен з 85 до 166 нм і супроводжується пониженням середньоквадратичної шерсткости від 6,4 до 4,8 нм. Проведено аналізу розподілів кристалітів за діаметром, площею й об'ємом і запропоновано, що у процесі ВЧ-напорошення відбувається аномальний ріст вторинних зерен за додавання домішки Mn. З додаванням домішки Tb спостерігається ще більше зростання розмірів зерен, що пов'язується з великим йонним радіюсом йона Tb³⁺ і створенням сильних механічних напружень.
КЛЮЧОВІ СЛОВА: тонкі плівки, GaN, леґування, Манґан, Тербій, ВЧ-розпорошення, морфологія поверхні, атомно-силова мікроскопія
СПИСОК ЛІТЕРАТУРИ
- Chunyu Zhao, Swee Tiam Tan, and Hilmi Volkan Demir, Semicond. Sci. Technol., 40: 073001 (2025); https://doi.org/10.1088/1361-6641/ade81f
- K. Murakawa, Y. Kawaguchi, M. Usagawa, Y. Tanabe, T. Yokoyama, M. Tonomura, Y. Aoki, K. Takeuchi, and T. Kamikawa, Optics Express, 33, No. 3: 4100 (2025); https://doi.org/10.1364/OE.542386
- Toshihiko Fukamachi, Junichi Nishinaka, Koichi Naniwae, Shuichi Usuda, Haruki Fukai, Akihiko Sugitani, Masahiro Uemukai, Tomoyuki Tanikawa, and Ryuji Katayama, Japanese Journal of Applied Physics, 64: 022001 (2025); https://doi.org/10.35848/1347-4065/ada903
- A. Dubey, R. Mishra, Yu-H. Hsieh, Ch.-W. Cheng, B.-H. Wu, L.-J. Chen, S. Gwo, and T.-J. Yen, Adv. Sci., 7: 2002274 (2020); doi:10.1002/advs.202002274
- E. Yilmaz, H. Wang, E. Doganci, M. Feng, Q. Sun, A. Mutale, A. Kahraman, U. Gurer, O. Yilmaz, A. Sadigov, F. Ahmadov, and E. Budak, IEEE Transactions on Electron Devices, 72, No. 4: 1993 (2025); doi:10.1109/TED.2025.3539636
- J. Zhang, L. Deng, S. Xia, C. Guo, K. Liu, L. Chen, W. Liu, H. Xiao, Zh. Yang, W. Guo, and J. Ye, Semicond. Sci. Technol., 39: 073001 (2024); https://doi.org/10.1088/1361-6641/ad5100
- Zitong Fan, IOP Conf. Series: Materials Science and Engineering, 738: 012006 (2020); doi:10.1088/1757-899X/738/1/012006
- H. J. Lozykowski, W. M. Jadwisienczak, and I. Brown, Materials Science and Engineering: B, 81, Iss. 1–3: 140 (2001); https://doi.org/10.1016/S0921-5107(00)00697-8
- J. Laski, J. H. Tao, K. Mishra, D. Hamby, M. Raukas, K. Klinedinst, J. McKittrick, J. B. Talbot, N. Perea-Lopez, and G. Hirata, ECS Transactions, 16, No. 31: 123 (2009); https://doi.org/10.1149/1.3112647
- M. Stachowicz, A. Kozanecki, C.-G. Ma, M. G. Brik, J. Y. Lin, Hx. Jiang, and J. M. Zavada, Optical Materials, 37: 165 (2014); http://dx.doi.org/10.1016/j.optmat.2014.05.018
- Or H. Chaulker, Yury Turkulets, and Ilan Shalish, Scientific Reports, 15: 18773 (2025); https://doi.org/10.1038/s41598-025-97446-w
- Wenxuan Wu, Yangye Pan, Xiaodong Gao, Xiaodan Wang, Sida Wei, Jiahao Sun, Xionghui Zeng, Shunan Zheng, and Ke Xu, J. Phys. D: Appl. Phys., 58: 135101 (2025); https://doi.org/10.1088/1361-6463/ada8bb
- Michael Alexander Reshchikov, Benjamin McEwen, and Shadi ShahedipourSandvik, phys. status solidi (b), 262: 2400656 (2025); doi:10.1002/pssb.202400656
- Y. Xiong, M. Sadek, and R. Chu, Semicond. Sci. Technol., 40: 033002 (2025); https://doi.org/10.1088/1361-6641/adb32d
- H. Amano, Y. Baines, E. Beam, Matteo Borga, T. Bouchet, Paul R. Chalker, M. Charles, Kevin J. Chen, Nadim Chowdhury, Rongming Chu, Carlo De Santi, Maria Merlyne De Souza, Stefaan Decoutere, L. Di Cioccio, Bernd Eckardt, Takashi Egawa, P. Fay, Joseph J. Freedsman, L. Guido, Oliver Häberlen, Geoff Haynes, Thomas Heckel, Dilini Hemakumara, Peter Houston, Jie Hu, Mengyuan Hua, Qingyun Huang, Alex Huang, Sheng Jiang, H. Kawai, Dan Kinzer, Martin Kuball, Ashwani Kumar, Kean Boon Lee, Xu Li, Denis Marcon, Martin März, R. McCarthy, Gaudenzio Meneghesso, Matteo Meneghini, E. Morvan, A. Nakajima, E. M. S. Narayanan, Stephen Oliver, Tomás Palacios, Daniel Piedra, M. Plissonnier, R. Reddy, Min Sun, Iain Thayne, A. Torres, Nicola Trivellin, V. Unni, Michael J. Uren, Marleen Van Hove, David J. Wallis, J. Wang, J. Xie, S. Yagi, Shu Yang, C. Youtsey, Ruiyang Yu, Enrico Zanoni, Stefan Zeltner, and Yuhao Zhang, J. Phys. D: Appl. Phys., 51: 163001 (2018); https://doi.org/10.1088/1361-6463/aaaf9d
- C. Braun, L. Mereacre, Z. Chen, and A. Slabon, Scientific Reports, 12: 2503 (2022); https://doi.org/10.1038/s41598-022-06148-0
- Heesoo Kim, Anh Thi Dieu Nguyen, Beomjun Kim, Hyerin Jo, Imasda Rahmatulloh, Hyobin Yoo, Hongseok Oh, Aziz Ahmed, Hyeonjun Beak, and Kunook Chung, NPG Asia Materials, 17: 13 (2025); https://doi.org/10.1038/s41427-025-00594-8
- Mandar A. Kulkarni, Hyesu Ryu, Sohyeon Park, Tae Kyoung Kim, Sangjin Min, Seung Hyun Shin, Hamza Thaalbi, Fawad Tariq, Sang Hyun Lee, Ho Won Jang, Joon Seop Kwak, Dong-Soo Shin, Pyoung Gug Kim, Sang-Wan Ryu, Adv. Optical Mater., 13: 2500271 (2025); doi:10.1002/adom.202500271
- Xiaoqin Yang, Jiawen Lu, Luyu Zhao, Xiaorui Han, Zhongwei Bai, Peiwen Quan, Liangshuai Xie, Liang Li, Haoxuan Sun, Mark Hermann Rummeli, Bingcheng Luo, and Hong Gu, Adv. Photonics Res., 6: 2400146 (2025); doi:10.1002/adpr.202400146
- K. Wasa, M. Kitabatake, and H. Adachi, Thin Film Materials Technology: Sputtering of Compound Materials (New York: Springer–William Andrew Inc Publishing: 2004).
- O. M. Bordun, I. Yo. Kukharskyy, M. V. Protsak, I. I. Medvid, I. M. Kofliuk, Zh. Ya. Tsapovska, and D. S. Leonov, Nanosistemi, Nanomateriali, Nanotehnologii, 22, Iss. 2: 287 (2024); https://doi.org/10.15407/nnn.22.02.287
- B. Rajesh Kumar and T. Subba Rao, Digest Journal of Nanomaterials and Biostructures, 7, No. 4: 1881 (2012); https://storage.imrpress.com/IMR/DJNB/7/4/1881_RajeshKumar.pdf
- E. S. Gadelmawla, M. M. Koura, T. M. A. Maksoud, I. M. Elewa, and H. H. Soliman, Journal of Materials Processing Technology, 123, Iss. 1: 133 (2002); https://doi.org/10.1016/S0924-0136(02)00060-2
- O. M. Bordun, I. Yo. Kukharskyy, M. V. Protsak, I. I. Medvid, I. O. Bordun, I. M. Kofliuk, I. S. Kuz, A. I. Tyslyuk, R. V. Pavlius, and D. S. Leonov, Nanosistemi, Nanomateriali, Nanotehnologii, 23, Iss. 3: 771 (2025); https://doi.org/10.15407/nnn.23.03.0771
- S. Vézian, F. Natali, F. Semond, and J. Massies, Physical Review B, 69: 125329 (2004); doi:10.1103/PhysRevB.69.125329
- X. Gao, C. Liu, C. Yin, D. Tao, C. Yang, and B. Man, Materials Science and Engineering B, 178: 349 (2013); http://dx.doi.org/10.1016/j.mseb.2012.12.005
- C. V. Thompson, Sol. State Phys., 55: 269 (2001); https://doi.org/10.1016/S0081-1947(01)80006-0
- C. V. Thompson, J. Appl. Phys., 58: 763 (1985); https://doi.org/10.1063/1.336194
- J. E. Palmer, C. V. Thompson, and Henry I. Smith, J. Appl. Phys., 62, No. 6: 2492 (1987); http://dx.doi.org/10.1063/1.339460
- Yoon Shon Hae Kwon, Deuk Young Kim, and Xiangjun Fan Won Kang, Jpn. J. Appl. Phys., 40: 5304 (2001); https://doi.org/10.1143/JJAP.40.5304
- Natalie T. Rice, Ivan A. Popov, Dominic R. Russo, John Bacsa, Enrique R. Batista, Ping Yang, Joshua Telser, and Henry S. La Pierre, J. Am. Chem. Soc., 141, No. 33: 1 (2019); doi:10.1021/jacs.9b06622