Скачать полную версию статьи (в PDF формате)

Р. І. Бігун, М. Д. Бучковська, З. В. Стасюк, Д. С. Леонов
«Формування металевого характеру електропровідности у вакуумних конденсатах міді, нанесених на поверхню підшару кремнію субатомової товщини »
259–267 (2013)

PACS numbers: 68.35.Ct, 68.55.J-, 72.10.Fk, 73.23.Ad, 73.25.+i, 73.50.Bk, 73.63.Bd

The influence of surface morphology of thin copper films deposited under high-vacuum condition on silicon underlayers on transport phenomenon is investigated. Experimental data of size dependences of electron transport in copper films are quantitatively explained within the scope of the contemporary theories of size effects in restricted systems. The correlation between features of thin-film structure and percolation processes in electron transport is revealed.