Скачать полную версию статьи (в PDF формате)

A. P. SHPAK, R. I. BIGUN, Z. V. STASYUK, Yu. A. KUNITSKY
«Structure and Electroconductivity of Ultrathin Films of Copper, Gold, and Silver »
0339–0388 (2010)

PACS numbers: 68.35.Ct, 68.37.-d, 68.55.J-, 72.10.Fk, 73.23.Ad, 73.25.+i, 73.50.Bk

Изучено влияние поверхностного и зернограничного рассеяния носителей тока на перенос заряда в ультратонких пленках Cu, Au и Ag в условиях сверхвысокого вакуума при давлении остаточных газов, не превышающем Рост???10?7 Па. Исследовано влияние сурфактантных подслоев Sb, Ge и Si на структуру и кинетические коэффициенты тонких пленок Cu, Au и Ag. Зависимости от толщины пленки металла удельного сопротивления ? и температурного коэффициента сопротивления ? в широком диапазоне толщин пленок трактуются с помощью теоретических квазиклассических и квантовых моделей явлений переноса заряда в образцах ограниченных размеров. Параметры переноса заряда в металлических пленках вычислены в рамках теорий классического и внутреннего размерных эффектов.