Випуски

 / 

2023

 / 

том 21 / 

випуск 4

 



Завантажити повну версію статті (в PDF форматі)

Р. І. Бігун, В. Г. Апопій, Б. П. Коман
Балістичне перенесення заряду в нанорозмірних плівках міді
701–707 (2023)

PACS numbers: 73.23.Ad, 73.40.Jn, 73.61.At, 73.63.Bd, 81.07.Bc, 81.40.Rs, 85.35.Gv

Експериментально досліджено структуру й електричні параметри нанорозмірних металічних плівок міді, сформованих на чистій скляній підкладинці та підкладинці, попередньо покритій змочувальним підшаром стибію масовою товщиною у 0,4 нм. Проаналізовано межі застосовности моделів класичного (Фукса–Зондгаймера та Намби) та балістичного (Фішмана–Цалецкого) перенесення заряду у плівках міді в області позитивного температурного коефіцієнта опору. Показано ефективність змочувальних підшарів стибію для стабілізації структури та пришвидшення металізації плівок міді за балістичного режиму перенесення заряду.

Keywords: тонкі металеві плівки, електропровідність, перенесення заряду.


References
  1. Yong-Bum Park, Sangeon Lee, Mustafa Tobah, Taigao Ma, and L. Jay Guo, Optical Materials Express, 13, Iss. 2: 304 (2023); https://doi.org/10.1364/OME.473277
  2. R. S. Smith, E. T. Ryan, C.-K. Hu, K. Motoyama, N. Lanzillo, D. Metzler, L. Jiang, J. Demarest, R. Quon, L. Gignac, C. Breslin, A. Giannetta, and S. Wrigh, AIP Advances, 9: 025015 (2019); https://doi.org/10.1063/1.5063896
  3. Р. І. Бігун, З. В. Стасюк, М. Д. Бучковська, В. М. Гаврилюх, Д. С. Леонов, Металлофізика та новітні технології, 42, № 12: 1629 (2020); https://doi.org/10.15407/mfint.42.12.1629
  4. K. Schroder, Le. Zhang, and W.-T. Ger, phys. stat. sol. (b), 181: 421 (1994); https://doi.org/10.1002/pssb.2221810217
  5. K. Schroder and Le. Zhang, phys. stat. sol. (b), 183: k5 (1994); https://doi.org/10.1002/pssb.2221830131
  6. А. П. Шпак, Р. І. Бігун, З. В. Стасюк, Ю. А. Куницький, Наносистеми, наноматеріали, нанотехнології, 8, вип. 2: 339 (2010).
  7. Р. І. Бігун, В. М. Гаврилюх, Б. П. Коман, Я. А. Пастирський, З. В. Стасюк, Д. С. Леонов, Металлофизика и новейшие технологии, 38, № 9: 1167 (2016); https://doi.org/10.15407/mfint.38.09.1167
  8. R. I. Bihun, M. D. Buchkovs’ka, B. P. Koman, and D. S. Leonov, Наносистеми, наноматеріали, нанотехнології, 20, вип. 4: 929 (2022); https://doi.org/10.15407/nnn.20.04
  9. P. Smilauer, Contemporary Physics, 32, No. 2: 89 (1991); https://doi.org/10.1080/00107519108213805
  10. G. Fishman and D. Calecki, Phys. Rev. Lett., 62, No. 11: 1302 (1989); https://doi.org/10.1103/PhysRevLett.62.1302
  11. R. I. Bihun, M. D. Buchkovska, B. R. Penyukh, O. M. Koplak, V. H. Apopii, and A. J. Fareniuk, Electronics and Information Technologies, 22: 15 (2023); https://doi.org/10.30970/eli.22.2


Creative Commons License
Усі статті ліцензовано на умовах Ліцензії Creative Commons із зазначенням авторства — без похідних 4.0 Міжнародна
©2003—2023 НАНОСИСТЕМЫ, НАНОМАТЕРИАЛЫ, НАНОТЕХНОЛОГИИ Институт металлофизики им. Г.В. Курдюмова Национальной Академии наук Украины.

Електрона пошта: tatar@imp.kiev.ua Телефони та адреса редакції Про збірник Угода користувача