|
||||||||||||||||||||||||
Скачать полную версию статьи (в PDF формате)
R. I. BIGUN and Z. V. STASYUK Исследована структура и электропроводимость тонких пленок меди, нанесенных на поверхности полированного стекла и стекла, предварительно покрытого подслоем германия. Показано, что подслои германия (массивной толщиной 1—5 нм) ускоряют процесс металлизации пленок меди и содействуют формированию более мелкокристаллических пленок меди. Размерные зависимости удельного сопротивления и температурного коэффициента сопротивления объяснены с помощью модельных представлений о классическом и внутреннем размерных эффектах. |
||||||||||||||||||||||||
|